Módulo de desconexión de perfil LSA highband de 10 pares

Los módulos de desconexión LSA de perfil highband de 10 pares (TP-1205-10P) son módulos superiores para interconexión de datos y voz de alta velocidad. Estos módulos permiten a los sistemas LAN y WAN de alta velocidad disponer del máximo margen en el rendimiento de transmisión.
 

Los módulos están equipados con contactos IDC de bronce fosforado o latón especial con recubrimiento de plata. Los contactos herméticos garantizan una conexión fiable y duradera. Los módulos pueden utilizarse con parcheo, con puentes o en configuraciones de "patch by exception".
 

Adoptan la técnica IDC (conexión por desplazamiento de aislamiento), lo que significa que no requieren soldadura, pelado de cables ni el uso de tornillos, y sujetan los cables en un ángulo de 45 grados, reduciendo drásticamente el riesgo de una mala terminación y aumentando la productividad del cableado. Los contactos garantizan el más alto grado de fiabilidad incluso bajo condiciones ambientales y climáticas adversas. Proporcionan una conexión completamente fiable y hermética entre el contacto y el conductor.

• Diseño Highband: El diseño highband optimizado permite una transmisión de señales mejorada, compatible con frecuencias más altas y mayor ancho de banda, adecuado para comunicaciones modernas de alta velocidad.

• Conexión por Desplazamiento de Aislamiento (IDC): Permite realizar conexiones eléctricas sin pelar cables ni usar conectores separados, mediante una cuchilla que penetra el aislamiento y contacta con el conductor.

• Tamaño compacto: Diseñado para ahorrar espacio, ideal para gabinetes o armarios de telecomunicaciones con espacio limitado.

• Conexión de alta densidad: Permite conectar múltiples cables en un solo módulo, facilitando la gestión y mantenimiento de la infraestructura de telecomunicaciones.

• Capacidad de desconexión: Permite desconectar cables individuales sin afectar los demás conectados.

• Instalación fácil: Instalación rápida con herramienta de inserción mediante presión y bastidor posterior para montajes modulares.

• Excelente conductividad: Fabricado con aleación de cobre de alta calidad para garantizar una conexión fuerte y fiable.

• Durabilidad: Diseñado para resistir el uso diario y condiciones exigentes.

• Versatilidad: Apto para centros de datos, redes de telecomunicaciones y sistemas de seguridad.

• Compatibilidad: Compatible con diversos sistemas de cableado, proporcionando una solución flexible y versátil.

• Diseño de perfil: Mejora la accesibilidad durante la instalación y el mantenimiento, facilitando la organización de las conexiones.

• Capacidad para 10 pares: Cada módulo conecta 10 pares trenzados, optimizando espacio y organización.

• Conexión hermética: Evita la corrosión y oxidación en los puntos de contacto.

• Montaje tipo "snap-on": Compatible con riel DIN estándar para una instalación rápida.

• Baja pérdida por inserción: Asegura la conservación de la fuerza de señal en las conexiones.

• Control de diafonía: Minimiza interferencias electromagnéticas (EMI) y degradación de señal.