English
Español
Русский
Deutsch
Français
Portuguese
Italian
Japanese
Albanian
Arabic
Azerbaijani
Irish
Estonian
Basque
Belarusian
Bulgarian
Icelandic
Polish
Bosnian
Persian
Danish
Afrikaans
Finnish
Filipino
Khmer
Georgian
Kazakh
Haitian Creole
Korean
Gujarati
Hausa
Galician
Dutch
Catalan
Kannada
Croatian
Latin
Latvian
Lithuanian
Lao
Malagasy
Maltese
Malayalam
Romanian
Macedonian
Maori
Mongolian
Marathi
Bengali
Malay
Hmong
Nepali
Norwegian
Zulu
Punjabi
Chichewa
Swedish
Serbian
Sesotho
Esperanto
Slovak
Sinhala
Myanmar (Burmese)
Swahili
Cebuano
Slovenian
Somali
Thai
Telugu
Tamil
Turkish
Tajik
Welsh
Urdu
Ukrainian
Czech
Hebrew
Greek
Igbo
Hungarian
Armenian
Uzbek
Yiddish
Hindi
Sundanese
Indonesian
Javanese
Yoruba
Vietnamese
Inicio
Servicios
Fabricación
Proyecto OEM / ODM
Integración de Sistema
Proyectos de Licitación
Productos
Conectividad de Cobre
Módulos LSA Accesorio Módulo de LSA Módulo stb dropwire Módulo STG Cable Conector IDC Módulo Módulo Splyking MDF Bloque de Terminales Protección de MDF xDSL del Divisor Cierre Aérea Cobre Caja de Distribución Cobre Gabinete Marco de distribucion principal Herramientas Telefónicas Cable de Teléfono
Conectividad de Fibra
Adaptador de Fibra Óptica Conector de Montaje en Campo Atenuador de Fibra Óptica Pigtail de Fibra Óptica Cable de Conexión de Fibra Óptica Divisor de Fibra Óptica Bandeja de Empalme de Fibra Óptica Accesorio de Instalación de Fibra Óptica Marco de Distribución Óptica Caja de distribución de fibra Caja de fibra Fibra Óptica Caja de Terminales Caja de Fibra al Aire Libre Cierre de empalme de fibra óptica Herramientas de Fibra Cable de Fibra Óptica
Cableado Estructurado
Placa de cara y caja trasera Caja de Conexiones Módulo Keystone Adaptador y acoplador Patch Panel Bloque de Cableado / Organizador de Cables Cable de Conexión Enchufe Modular Gabinete de Datos Unidad de Distribución de Energía Analizador de Cables Perseguidor del Alambre Herramientas de Red Cable LAN
Caso
Soluciones
Casos
Noticias
Blog Taepo
Noticias de la Industria
Empresa Noticias
Sopa de pollo para el alma
Acerca de Nosotros
Contáctenos
Acerca de Nosotros
Filosofía
Cliente principal
Control de Calidad
Post-Venta
FAQ
Glosario
Descargar
Catalogo de Producto
Especificaciones Técnicas
Libros Blancos
Español
Español
English Русский Deutsch Français Portuguese Italian Japanese Albanian Arabic Azerbaijani Irish Estonian Basque Belarusian Bulgarian Icelandic Polish Bosnian Persian Danish Afrikaans Finnish Filipino Khmer Georgian Kazakh Haitian Creole Korean Gujarati Hausa Galician Dutch Catalan Kannada Croatian Latin Latvian Lithuanian Lao Malagasy Maltese Malayalam Romanian Macedonian Maori Mongolian Marathi Bengali Malay Hmong Nepali Norwegian Zulu Punjabi Chichewa Swedish Serbian Sesotho Esperanto Slovak Sinhala Myanmar (Burmese) Swahili Cebuano Slovenian Somali Thai Telugu Tamil Turkish Tajik Welsh Urdu Ukrainian Czech Hebrew Greek Igbo Hungarian Armenian Uzbek Yiddish Hindi Sundanese Indonesian Javanese Yoruba Vietnamese
icon Iniciar / Registrarse
icon Carro de la investigacion ( 0 )
Inicio
Servicios
fabricación proyecto oem / odm integración de sistema proyectos de licitación
Productos
conectividad de cobre conectividad de fibra cableado estructurado
Caso
soluciones casos
Noticias
blog taepo noticias de la industria empresa noticias sopa de pollo para el alma
Acerca de Nosotros
contáctenos acerca de nosotros filosofía cliente principal control de calidad post-venta faq glosario
Descargar
catalogo de producto especificaciones técnicas libros blancos
Noticias de la Industria
Inicio > Noticias de la Industria

El proyecto del Centro de investigación y desarrollo de chips oppo ganó la licitación.

puntos de vista : 631
tiempo de actualizacion : 2023-01-29 16:26:52
El área total de licitación de los dos tramos de licitación es de 258.042 ㎡ (unos 387), el precio inicial supera los 619 millones de yuanes. Los últimos informes de los medios muestran que el Centro de investigación y desarrollo de chips oppo finalmente finalizó la transacción de las dos parcelas.


Según el Gobierno Regional de Dongguan Binhai bay, el proyecto del Centro de investigación y desarrollo de chips oppo será contratado por Dongguan oppo TELECOM TECHNOLOGY co., ltd., una filial de propiedad total de Guangdong oppo Mobile Communication Technology co., ltd., con una inversión acordada por adelantado de unos 4.500 millones de yuanes. Estos fondos se utilizarán en centros de investigación y desarrollo de chips, centros de experimentación y pruebas de chips, centros de investigación de equipos semiconductores, centros de investigación y desarrollo de equipos terminales 5g, centros de investigación y desarrollo de inteligencia artificial e instalaciones de apoyo para satisfacer las necesidades diarias.


Cabe señalar que el Gobierno ha establecido estándares de rendimiento bastante altos mientras desarrolla la inversión en I + D de estas dos parcelas. Específicamente, a partir del año de producción, la inversión anual en I + D de la parcela wt077 no será inferior a 430 millones de yuanes, y se deben obtener al menos 53 patentes de invención. Del mismo modo, para la inversión anual en I + D de la parcela wt078 de 380 millones de yuanes, se deben obtener al menos 47 patentes de invención.



Fuente: c114
Anterior :
Posterior :
Related Noticias
Para leer más >>
Nada es imposible Nada es imposible
Nov .17.2023
Nada es imposible; La palabra en sí dice '¡Soy posible!
¿Qué es un cuadro de punto de distribución? ¿Qué es un cuadro de punto de distribución?
Nov .06.2023
Este artículo es para decirle cuál es un cuadro de punto de distribución: sus descripciones, características principales y imágenes de embalaje para su información.
¿Qué es un conector eléctrico de autoaprendizaje de 3M 314? ¿Qué es un conector eléctrico de autoaprendizaje de 3M 314?
Oct .31.2023
¿Qué es un módulo VX en telecomunicaciones? ¿Qué es un módulo VX en telecomunicaciones?
Oct .31.2023
t
Marketing Dept.